(原创)2015～2020中国PCB印制电路板行业市场研究报告
版权所有：中企情报 完成日期：2019年
报告简介：
价格：6500元/套(含电子版、彩色纸制版本以及发票)
规格：PDF格式电子版、A4大小彩色印刷纸质版本
研究方法与数据：本报告根据竞争情报学的理论，运用统计学、产业经济学和市场调查的研究方法，组织行业内专家撰写。全部数据采集于国家统计局、海关总署和行业协会等权威部门，数据截止到2019年。
市场调查与咨询电话：010-86453173（北京 全国客户服务中心）
电子邮件/MSN:cccic@hotmail.com 总部电话：0755-26873472（深圳）
在线客服(点击进入)：腾讯QQ在线咨询
或者 微软MSN在线咨询
报告目录(目录每一行后面的数字为页码)
第一章 PCB产业发展概况 5
第一节 PCB产业定义与产业特点 5
一、PCB基本概念与定义 5
二、印制电路板原料基本分类 9
三、PCB产品应用特性与分类 11
四、PCB工艺进展 13
五、PCB产业特点与市场需求 16
第二节 印制电路板产业发展概况 18
一、全球印制电路板产业现状 18
（一）全球印刷电路板产业概况 18
（二）全球PCB产业百大企业现状 21
（三）全球PCB2011年展望 23
（四）全球PCB业未来发展及中国PCB业的发展预测 27
二、我国印制电路运行情况概述 29
（一）我国印制板产业发展现状 29
（二）我国印制电路板工业面临新的发展机遇 32
（三）我国印制电路板2011年季度分析 34
第三节 2015年韩国PCB产业现况分析 35
一、市场规模分析 35
二、产品结构分析 36
三、2007-2009韩PCB行业概览 37
第四节 台湾PCB产业现况分析 39
一、台湾PCB产业概述 39
二、台湾PCB上市厂商状况 44
三、台湾PCB产业获利情况 48
四、台湾PCB原材料、设备产业现状 50
五、台湾PCB进出口分析 52
六、台湾PCB2015年企业排名（67家） 54
第五节 世界挠性PCB的现状与发展 56
一、世界挠性PCB发展概述 57
（一）应用领域的迅速扩大 58
（二）生产量的不断增加 60
（三）制造技术的不断进步 60
二、 世界挠性PCB主要生产国家（地区）的发展 63
第二章 印制电路板产业相关行业分析 67
第一节 印制电路板相关行业发展与分析 67
一、印制板在电子设备中的地位和功能 67
二、世界电子元件发展特点 68
（一）世界电子元件市场状况 68
（二）世界电子元件发展特点分析 69
第二节 我国相关行业发展与PCB产业 73
一、我国电子元件产业发展状况与进出口分析 73
（一）我国电子元件产业发展状况分析 73
（二）我国电子元件行业进出口状况分析 75
二、我国集成电路产业现状 81
三、中国元器件片式化率不断上升 84
四、半导体封装业机遇和挑战并存 85
（一）中国已进入半导体产业的快速发展期 85
（二）中国将成为世界半导体封装业的重要基地之一 86
（三）中国的半导体封装产业正在全面发展 86
（四）中国半导体封装业目前存在的一些问题 87
第三章 印制电路板市场竞争分析 89
第一节、全球市场竞争态势与世界100强 89
一、全球竞争态势 89
二、2015年全球电路板业绩排名（前124家） 92
第二节、2007-2015年年PCB市场市场排名 96
一、2015年中国PCB厂商排名 96
二、2011年第十八届中国电子元件百强企业名录 99
第三节、亚洲PCB连接器市场与分析 102
第四节、全球各国PCB市场资讯分析 106
一、日本市场资讯 106
二、美国PCB市场资讯 106
三、韩国PCB市场资讯 108
四、香港PCB市场资讯 110
第四章 PCB产业热点分析 111
第一节、我国入世与覆铜板（CCL）工业的发展 111
第二节、我国PCB产业的不足和改善 119
第五章 PCB技术发展与展望 121
第一节 进入新世纪的PCB技术 122
一、PCB新技术 122
（一）要适应超高密度组装的要求 122
（二）要适应复合组装化要求 122
（三）要适应新功能器件的组装要求 122
（四）要适应低成本要求 122
（五）要适应短交货期要求 122
第二节 多层印制电路基材技术进展 124
一、多层印制电路基材技术介绍 124
二、主要数据图表技术资料 124
第三节 表面贴装技术的发展趋势 130
一、SMT生产线的发展 130
（一）计算机集成制造系统（CIMS）的应用 130
（二）SMT生产线正向高效率方向发展 131
（三）SMT生产线向“绿色”环保方向发展 131
二、SMT设备的发展 131
（一）丝印设备 131
（二）贴装设备 132
（三）贴片机发展趋势 133
（四）表面贴装元器件的发展趋势 135
（五）SMT工艺材料的发展 135
第六章 PCB产业发展趋势分析 136
第一节、新型电子元器件“十五”发展与展望 136
一、电子元器件发展思路 136
二、电子元器件发展重点 136
三、电子元器件2011年预期发展目标 137
四、加快发展我国新型电子元器件的政策和措施建议 137
第二节、全球PCB发展与需求分析 138
第三节、全球印制电路板发展动向 141
一、多层PCB已成为PCB市场主流 141
二、层数少、组装密度高、设计简单的解决方案－－ALIVH技术 142
三、表面安装技术日益流行 142
四、尖端基板（PCB）成为今后发展的趋势 143
第四节、世界PCB发展趋势 144
第五节、未来我国PCB产业发展展望 146
附录： 148
1、我国主要PCB相关企业名录 148
2、印制电路板术语介绍 150
附录：
全国主要500家PCB企业情报（销售额、主要产品结构、规模等）
图表目录：
印制电路板分类表
台湾PCB业者技术能力现况
未来FLIP CHIP的运用领域和需求量预测
全球印制电路板应用领域
2000年-2015年全球PCB产值与增长率
2015年-2011年3月IPC及北美半导体公布最新 B/B Ratio统计
2015年-2007全球PCB产值增长趋势
2015年-2015年全球PCB产业百大企业数量、营业额、增长率以及全球分布
2015年-2011年中国PCB产业统计
2015年-2015年韩国PCB产值、增长率与概栏
2015年-2015年韩国PCB产品比重分析
1996年-2015年韩国PCB进出口市场统计图
1991年-2015年韩国PCB各式层板产值
2015年韩国PCB上下游厂商比例图
1991年-2015年台湾历年产值趋势图
2015年-2015年台湾PCB产品比重分析
2015年-200年台湾前五大电子零组件产业概况
2015年-2015年台湾PCB产业市场集中度变化
2000年-2015年台湾各类PCB产品市场规模
2000年-2015年台湾PCB厂商平均毛利率
1997年-2015年台湾电路板设备制造商产值趋势分析
1994年-2015年台商历年使用雷射钻孔机台数趋势
台湾印制电路板产业布局图
2015年台湾PCB上市PCB企业营收统计表
2015年总体上市上柜PCB厂2015年营收统计
2015年台湾上市上柜PCB厂总体月营收趋势线暨年增率柱状图
2015年-2009台湾上市上柜PCB厂月营收趋势图
台湾PCB大厂主要客户及用途
2015年台湾PCB产业获利情况
2015年台湾PCB上市上柜公司毛利率(季)变动趋势图
台湾PCB上市上柜公司税前净利总合(季)变动趋势图-统计至2009
台湾PCB上市上柜公司营业利益(季)变动趋势图-统计至2009
PCB设备上市上柜厂2015年营收统计表
PCB原物料相关上市上柜厂2015年营收统计表
PCB原物料相关上市上柜厂4月营收统计
1994年-2015年台湾PCB进出口总值历年趋势
2007-2009台湾PCB产品出口比重分析
2009台湾PCB主要进出口地分析
台湾PCB2015年企业排名（67家）
FPC应用领域及技术发展过程
世界各主要生产国（地区）占总的FPC产值的比
无胶粘剂挠性CCL工艺过程
各种无胶粘剂型挠性CCL制作工艺特点对比
1998年-2015年我国电子元器件制造业发展速度的相关比较
1998年-2015年我国电子元器件制造业占电子信息产业的比重（%）
2015年我国电子元件行业进出口统计
2015年我国电子元件行业进出口统计（前5类产品）
2000年国内MLCC主要生产企业及产量一览表
七五-九五中国半导体产业投资增长情况
2015年国内前10大半导体封装企业排序
2015年全球电路板业绩排名（前124家）
2015年中国PCB厂商排名
2011年第十八届中国电子元件百强企业名录
2015年-2011年中国连接器市场与信息产业发展预测
全球连接器市场增长情况(1993—2015年)
中国连接器市场规模预测(2001—2005)
2001—2011年各种连接器产品的市场需求(单位：万只)
中国连接器市场的5大应用领域比例
2011年覆铜板（CCL）增长预测
2011年我国覆铜板工业年产值增长图
2002-2015年CCL可比企业生产情况表单位：万平方米
2011、2015年CCL可比企业销售情况表
2015年全国刚性CCL销售情况表
铜箔可比企业情况表
2015年CCL行业十强排序表
2015年CCL行业科研、技术改造情况
2002-2015年CCL进出口情况
2011、2015年全国CCL出口及地区分布表况表
2002-2015年CCL相关产品进出口数据
2011年世界PCB产值分布
2011年世界PCB产品构成
2011年世界PCB产品应用市场
1990-2015年中国PCB产值与预测（单位：亿美元）
1990-2015年中国印制电路产量与预测（单位：亿平方米）
2011-2005中国印制PCB近年来进出口情况
2011年中国PCB产品下游应用
2009-2015年世界主要国家、地区ＰＣＢ产值的预测（单位：年、百万美元）
2015年世界主要电子产品销售额统计
2015年度全球PCB百强企业一览表(排名与销售额亿美元)
PCB技术的发展趋势图
2002-2015年全球PCB排名前十名（亿美元）
2015年度各地区/国家PCB百强上榜企业数量统计（亿美元）
全球刚性覆铜板数据单位：万㎡
2005～2010 年刚性覆铜板预测表单位：万㎡
1996~2009 年覆铜板出口情况
2015年覆铜板出口地区情况
1996~2009 年出口量与总产量比例(％)
1996～2011 出口额/出口量比值亿美元/万吨
2005、2006 年主要元器件产品产量情况
2005、2015年主要印刷电路产品进口及其同比增长情况 单位：万美元
2005、2015年主要印刷电路产品出口及其同比增长情况 单位：万美元
2008－2015年电子元件行业主要经营指标情况
2008－2015年电子器件行业主要经营指标情况
2008－2015年我国分立器件进出口额及增长率变化
2015年1－12月我国半导体分立器件产品进出口额情况 单位：亿美元
（以上仅为简单目录，欲了解包含页码的详尽目录和摘录，请与我们联系。另外，如需要在以上内容之外新增调研内容，我公司亦可订做，订做费用根据内容多少定价，一般不会超过报告原价，内容较少免费，完成订做项目的时间一般为3-5个工作日）
声明:本《(原创)2015～2020中国PCB印制电路板行业市场研究报告》是由深圳市兴信行咨询有限公司原创（非代
理或经销，同时也敬请客户进行甄别）。未经我公司书面授权和许可，任何单位和个人不得代理或经销该报告，
也不得将该报告目录与介绍在任何媒体发布，否则，我们将依法追究其法律责任。但是，我们欢迎用于非商业用
途的转载和推介活动。
价格：6500元/套(含电子版、彩色纸制版本以及发票)
规格：PDF格式电子版、A4大小彩色印刷纸质版本
市场调查与咨询电话：010-86453173（北京 全国客户服务中心）
电子邮件/MSN:cccic@hotmail.com
总部电话：0755-26873472（深圳）
购买报告流程
1、选择报告
按本网站首页(左侧中部)报告检索或者本站检索 查询
按本网站首页行业分类 查询
2、咨询或定购报告(欢迎来电获取报告详细目录、内容简介、报告摘录和报价单)
请致电全国客户服务中心市场调查与咨询电话(北京)：010-86453173或致电深圳总部：0755-26873472
3、付款方式/银行电汇
开户行：工商银行深圳市分行梅林一村支行
帐号：4000028219200034795
开户名：深圳市兴信行咨询有限公司
4、发货时间
1-2天(定制报告除外)
5、送货方式
电子版报告（Adobe PDF格式）：
Email发送
纸介版报告（彩色精美印刷版本）：
国内—中国邮政EMS特快专递
国外—UPS快递
更多产品、市场研究报告请见本站首页搜索栏http://www.cccic.com
返回报告列表│关于我们│联系我们 │竞争情报服务 | 市场调研│产品与服务│建材报告列表 | English Edition
中企情报(北京客户服务中心) 中企情报(深圳) 地址：北京南三环南方证券大厦534 地址：深圳南山区沙河西路72号608室 电话：010-86453173
传真：010-68244372电话：0755-26873472
传真：0755-83144905全国客户服务中心市场调查与咨询电话(北京)：010-86453173 电子邮件/MSN：cccic@hotmail.com